Control de calidad

Inspección DFM
Los siguientes elementos de la PCB diseñada por el cliente, lista de materiales, diagrama esquemático, Y se inspeccionará el manual de montaje terminado.:
Versión del archivo y hora de la última actualización
tecnología de proceso: sin plomo/que contiene plomo
Borrar números de pieza de componentes y serigrafía
Lista de materiales que incluye la marca del fabricante y el número de pieza, descripción, y número de pieza
Confirmar el proceso de fabricación de PCB.: material, espesor del tablero, espesor de cobre, numero de capas, tratamiento superficial, Color de personajes y procesos especiales.
Capas de PCB razonables y método de ensamblaje

Proporcionar archivos de soldadura SMT correctos
Planes completos de grabación de programas y pruebas funcionales.
Manual y diagramas de montaje claros y terminados.
Otros requisitos especiales del proceso

Reunión de introducción de nuevos productos (Reunión de introducción de nuevos productos)
Organizar al personal del departamento de ventas., departamento de ingenieria, departamento de producción, departamento de compras, departamento de calidad, etc.. celebrar una reunión de presentación de nuevos productos:
Presentar los antecedentes del proyecto del cliente., alcance de aplicación del producto, fecha de entrega y requisitos especiales
Determinar el número de cliente interno y el número de producto.
Aclarar el lote de producción., cantidad de compra y entrega
Evaluar la dificultad de la tecnología del proceso y los puntos clave de control de calidad del proyecto.
Aclarar el ciclo de adquisición de PCB y componentes electrónicos.
Proponer un borrador del plan de producción.
preparar accesorios, plantillas, y materiales auxiliares necesarios durante el proceso de producción
Aclarar el plan de prueba para el producto del cliente.

fabricación de PCB
Subcontratamos la fabricación de PCB y controlamos estrictamente los siguientes puntos clave de calidad:
Materiales de marca de alta calidad.
Seleccione los diez principales proveedores de PCB a nivel nacional
Establecer continuamente una gestión de las relaciones con los proveedores.
Tiene la capacidad de completar un espaciado de línea de 3 mil de ancho, multicapa, IDH, impedancia, y procesamiento de agujeros ciegos enterrados
Todos los PCB entregados a nuestra empresa deben someterse a 100% pruebas electricas
Adquisición de componentes electrónicos
100% Compra de acuerdo con la marca y el número de pieza especificados en la lista de materiales del cliente. (a menos que se deba a razones del ciclo de adquisiciones, El cliente acepta por escrito comprar otros materiales alternativos.)
Compre materiales a través de canales habituales, como agentes de primer nivel y empresas comerciales importantes.
Puede proporcionar certificados de origen originales de agentes de primer nivel.
Tener buenas ventajas de compra centralizada., obtener ciclos de adquisiciones más cortos, últimos años materiales, y ventajas de almacenamiento, etc..
Proporcionar soporte técnico original completo de fábrica.

Inspección de material entrante IQC
Mida el espesor de la PCB
Compruebe si los orificios pasantes y la tinta de la PCB están bloqueados, etc..
Compruebe si la PCB tiene deformación por deformación., si la serigrafía es clara
Compruebe si la PCB tiene cables rotos, saltadores, etc.. defectos
Coloque la PCB en el horno de soldadura por reflujo para realizar pruebas de temperatura y comprobar si se vuelve amarilla o se deforma.
Verifique el número de lote, número de pieza, y serigrafía de los componentes electrónicos entrantes para ver si son consistentes con la lista de materiales
Coloque los componentes electrónicos entrantes en la placa PCB desnuda para pruebas de adaptación de almohadilla o orificio pasante.
Inspeccionar aleatoriamente la resistencia., capacidad, etc.. de los componentes electrónicos entrantes y compararlos con la lista de materiales
Compruebe si la superficie de los componentes electrónicos entrantes tiene rayones., deformación, piernas rotas, piernas cortas, etc.. de defectos de apariencia
Almacenamiento de componentes e impresión de pasta de soldadura.
Almacene los componentes sensibles en una caja profesional de temperatura y humedad constantes.
Para algunos PCB/IC/BGA estrictamente requeridos, hornear para 2-12 horas para eliminar la humedad de la superficie y mejorar la soldabilidad
Utilice pasta de soldadura de primera línea
Emitir malla de acero láser de alta calidad
Congelación completa de pasta de soldadura, Procedimientos de operación de descongelación y agitación.
Equipado con una máquina de impresión de soldadura en pasta completamente automática para garantizar la consistencia y confiabilidad de la impresión de soldadura en pasta en el proceso de producción por lotes.

Procesamiento de ensamblaje SMT
Utilice Samsung SM471/481/482, Máquinas de ensamblaje SMT totalmente automáticas de alta velocidad de la serie Fuji CP8/CP6 con una precisión de 01005
Equipado con un alimentador eléctrico para reducir la tasa de descarte de materiales y la probabilidad de advertencias de fallas.
Admite tipos de chips convencionales como QFN, COMPENSACIÓN, BORRACHÍN, TSOP, MFP, BGA, PLCC
La capacidad máxima de una sola máquina del SM471 es 75,000 piezas por hora
Equipado con 16 zonas de temperatura soldadura por reflujo, configuración de curvas de temperatura calificadas
Utilice un probador de temperatura cada 4 horas para detectar la temperatura y registrarla
Utilice el instrumento de inspección óptica AOI para inspeccionar por lotes artículos defectuosos, elementos faltantes, contrarrestar, errores de soldadura, etc..
Utilice rayos X para inspeccionar tableros que contienen bolas secretas BGA

Procesamiento del complemento DIP
Instrucciones estrictas para el funcionamiento de la estación de trabajo
Utilice accesorios de soldadura por ola para la producción por lotes para garantizar la confiabilidad y consistencia de la soldadura.
Utilice soldadura por ola de marca reconocida
Equipado con 3 Líneas de producción enchufables para satisfacer las necesidades de producción por lotes.
Equipado con una máquina de tallar., y el departamento de ingeniería proporciona bancos de pruebas según los requisitos del cliente., Capaz de completar la grabación del programa y las pruebas funcionales de los chips convencionales.