LEDソーラーシミュレーターPCBAボードモジュール200-1750NM
Visible LED Modules コンポーネント:
発光ダイオード (LED) エネルギー効率により産業用途に革命をもたらしました, 耐久性, 高い光出力と多用途性.
要求の厳しい産業用途に関して, LED は、一貫した機能を提供できる場合に広く使用されています。, 高品質の照明により、自動検査と品質管理の精度が向上します, 分析などの, 検出, 検査 & 検証, 食品加工やその他多くの, さらに多くのプロセス.
Heyi の LED シリーズは、UV のすべての波長をカバーします, 200nmから200nmまでの可視およびIRスペクトル 1900 nm. 製品ポートフォリオには、標準から高出力までのすべての出力電力範囲をサポートする複数のモデルが含まれています. 加えて, お客様のご要望に応じて最適な光学設計を実現する多彩なパッケージを用意, フォトセンサーとLEDを組み合わせた製品もご提供可能です. 一言で言えば: Heyi は、多数の標準波長と、統合レンズの有無にかかわらずさまざまなパッケージを提供しています。 2500 必要な LED のさまざまな構成オプション.
植物の樹冠から短い距離に配置された照明に最適なソリューション, ヘイ 35 ラインの放射熱が低く、さまざまなプラント照明要件を満たします. エミッターあたりの光子出力が低い, これらの革新的な LED は、植物の一貫した成長のための優れた均一性を実現します。. プラス, ヘイ 35, パープルは、光合成に効果的な 2 つの重要な波長である深赤色と青色のスペクトルを 1 つのチップ上に組み合わせています。.
特徴
- 個包装 レッド, さまざまな波長の緑と青の色
- 発光サイズの範囲は次のとおりです。 1.0 mm2 に 10.0 mm2
- 低い熱抵抗
- 最高の電流密度
アプリケーション
- Horticulture Lighting
- Entertainment / Stage Lighting
- 建築照明
- 産業用マシンビジョン
- 医療およびライフサイエンス
- Projection Display
- 医療美容学
- Solar spectrum
Visible COB Modules for Easy Testing and Integration:
チップオンボード (穂軸) ソリューションにより、柔軟な設計でより多くのパワーが得られます. チップを密接した構成で MCPCB に直接ボンディングして効率を向上, COB UV LEDs have the lowest thermal resistance for the best reliability on the market. Heyis ライトバーとアレイは、改造と新しいデザインの両方に適しています.
Visible LED Packaging & 組み立て
HEYIS supports both small-and large-scale manufacturing needs for Visible LED packaging and assembly with rapid turn around times. Leveraging years of experience in high power Visible LED manufacturing, 高性能コンポーネントを開発および利用します, レシピ, and processes to ensure your Visible LEDs are manufactured with the highest quality and precision.
Visible COB Modules-Maximum optical output and ease of integration
→ 光学シミュレーション機能を搭載, 回路設計, そして絆, Heyis はカスタム COB アレイを仕様に合わせて最適化するのに役立ちます.
→ Heyis は、プロトタイピングと量産の両方の目的で可視ソリューションの成功を保証するカスタム アレイとライトバーを提供します.
Heyis はプロフェッショナルな PCB 回路設計サービスを提供します.
クライアントが新しい回路を設計するか、既存の回路を変更する必要がある場合
以下のプロセスに従います:
エンジニアはクライアントと話し合い、製品要件と仕様要件を特定します。
コンポーネントの選択
お客様のご要望に応じて最適な部品を選定いたします, LEDなどの, 保護装置, サーミスタ, 抵抗器, コンデンサ, インダクタ, 等.
同時に, コンポーネントの入手可能性などの要素も考慮します, 料金, そして信頼性.
回路設計
エンジニアは顧客の要件と選択したコンポーネントに基づいて回路を設計します
回路図の作成と回路寸法の決定が含まれます。
プリント基板設計
回路設計が完了したら, PCB 設計を開始して、回路図を実際の PCB レイアウトに変換して正確さを確認します。, 回路の信頼性と性能.
生産ドキュメント
ついに, 製品の製造に必要なファイルを生成します, 例えば. ガーバーファイル, 2DCAD, 量産用BOMリスト
